周三，船舶制造、工程建設(shè)等權(quán)重板塊及次新股概念表現(xiàn)活躍，大盤收出三連陽。截至收盤，上證指數(shù)報收于2931.59點，漲幅0.65%，成交額2234億元;深證成指報收于10460.97點，跌幅0.02%，成交額4209億元。創(chuàng)業(yè)板指報收于2209.79點，跌幅0.31%，成交額1395億元。今日早盤，軍工股發(fā)力，帶動滬深兩市雙雙高開。觸摸屏、智能穿戴、基因測序等題材股開盤后集體回調(diào)，但在船舶制造等板塊的支撐下，股指盤中經(jīng)歷小幅回撤但均未跌破2900點。此后，工程建設(shè)、交運設(shè)備行業(yè)上午驟然拉升，刺激滬指再度回升并維持高位震蕩。午后，次新股概念再發(fā)力，支撐大盤維持強勢。盤面上看，船舶制造、工程建設(shè)、鐵路基建、海工裝備、次新股、交運設(shè)備、有色等板塊漲幅居前;網(wǎng)絡(luò)安全、觸摸屏、移動支付、增強現(xiàn)實、大數(shù)據(jù)、智能穿戴等題材股跌幅居前。

　　1、【新股與次新股：合誠股份、微光股份(002801)、天順股份(002800)、恒泰實達(300513)、久之洋(300516)、三棵樹(603737)、中國核建(601611)、三德科技(300515)、環(huán)球印務(wù)(002799)、上海滬工(603131)、小康股份(601127)、新光藥業(yè)(300519)、盛訊達(300518)、昊志機電(300503)、可立克 (002782)、永和智控(002795)、世嘉科技(002796)、白云電器(603861)、金冠電氣(300510)、中亞股份(300512)】

　　非一字漲停：昊志機電、可立克、永和智控、世嘉科技、白云電器、金冠電氣、中亞股份(多為新高板)。

　　漲停原因揭秘：次新股的上漲主要源于三方面：一方面，新股中簽率低，稀缺性明顯，且新股普遍發(fā)行價格和發(fā)行市盈率偏低，無套牢盤，因此上市后迎來資金爆炒。另一方面，隨著中報臨近，未來高送轉(zhuǎn)題材會成為一大亮點，次新股尤其是小股本次新股具備強大的股本擴張預(yù)期。

　　2、【手勢識別：中茵股份(600745) 、華平股份(300074) 】

　　華平股份：開盤封上漲停。

　　中茵股份：10:43封板，曾多次開板。

　　漲停原因揭秘：“微軟一直在試圖讓人機界面擺脫鍵盤與鼠標的控制。微軟科研中心最近在手勢跟蹤方面取得了重大進展，研究人員通過創(chuàng)建精準和可靠的手勢追蹤算法，然后實時掃描用戶的移動并在虛擬環(huán)境中重新生成他(她)的手，允許用戶在現(xiàn)實生活一樣和虛擬事物進行交互。這個名為Handpose的技術(shù)可以廣 泛使用且兼容幾乎所有的設(shè)備，包括VR頭戴設(shè)備，甚至在低端平板或者筆記本上。 中茵股份擬收購以色列機器學習及手勢識別公司 EyeSight，進入AR控制領(lǐng)域。華平股份有一項名為“一種識別自定義手勢軌跡的方法”的發(fā)明專利。

　　3、【白云電器今日大單凈額】

　　漲停原因揭秘：“次新股”具有五方面“與生俱來”的優(yōu)勢:1)次新股上市時間相對不長,資金盤口沒那么復雜,套牢盤(或獲利盤)相對不重;2)新股發(fā)行制度改革后,中簽率大幅降低,新股籌碼更加分散,較重籌碼集中砸盤的可能性大幅降低;3)次新股一年之內(nèi)無解禁的壓力;4)新股“熱”必帶動次新股“熱”。在注冊制未出之前,次新股作為新股“熱”的“延伸”,具備可選的稀缺性;5)次新股的高成長性(質(zhì)地好),以及“高送轉(zhuǎn)”的預(yù)期。

　　4、【亞太科技(002540) 今日大單凈額】

　　漲停原因揭秘：亞太科技此前公告，擬非公開發(fā)行不超過26234.56萬股，募集資金總額不超過17億元，發(fā)行底價為6.48元/股。公司控股股東周福海承諾以不低于3.5億元且不超過4億元認購本次非公開發(fā)行的股票。募資中，9億元擬投入年產(chǎn)6.5萬噸新能源汽車鋁材項目;5.8億元擬投入年產(chǎn)4萬噸輕量化環(huán)保型鋁合金材項目;2.2億元擬補充流動資金。

　　5、【鼎泰新材(002352) 今日大單凈額】

　　漲停原因揭秘：鼎泰新材日前公告，公司擬置出全部資產(chǎn)及負債(作價8億元)，與擬置入資產(chǎn)順豐控股100%股權(quán)(作價433億元)中等值部分進行置換，差額部分由公司以10.76元/股發(fā)行約39.50億股支付;同時公司擬以不低于11.03元/股非公開發(fā)行股份募集配套資金不超過80億元。交易完成后，公司控股股東將變更為明德控股，實際控制人將變更為王衛(wèi)，此次交易構(gòu)成借殼上市。